上周五，沪深交易所下半年受理的第一家IPO企业武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“新芯股份”）被证券业协会抽中现场检查。

新芯股份于今年9月30日受理，10月30日收到首轮问询，此次IPO拟融资金额48亿元，保荐机构为国泰君安和华源证券。

如今，随着IPO受理数量的锐减，新申报企业被抽中现场检查的概率大大提升。年初以来，证券业协会共安排了三批首发企业现场检查抽签，4家企业被抽中。其中，深交所今年唯一的新受理企业中国铀业股份有限公司于第二批被抽中，目前，该公司处于因更新财务资料的中止状态。

另外，年初第一批被抽中现场检查的郑州恒达智控科技股份有限公司、北京城建设计发展集团股份有限公司已分别于5月11日、6月28日撤回IPO，年内现场检查撤回率达到50%。

30名新股东在申报半年前突击入场

招股书显示，新芯股份是半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，共拥有两座12英寸晶圆厂。

按照工艺平台分类，新芯股份的产品主要分为特色存储、数模混合、三维集成，该公司6至7成的业务收入来自于特色存储。新芯股份称，在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，截至今年3月底，其12英寸NOR Flash晶圆累计出货量已经超过130万片。

新芯股份的控股股东为长控集团，持股68.19%，长控集团的背后，有2只大基金参股其中，包括大基金一期持股12.13%、大基金二期持股11.53%。由于长控集团的股权结构较为分散，不存在实际控制人，因此新芯股份不存在实际控制人。

报告期（2021年至2024年一季度）各期，新芯股份的营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元，归属净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元和1486.64万元。

总体来说，该公司营业收入呈现增长趋势，但净利润波动较大，2023年大幅下滑了45%，几乎腰斩。

值得注意的是，2023年，新芯股份进行了一次性的大额现金分红，金额达到5亿元，甚至远高于当年的净利润，占2021年-2023年归属净利润总额的29%。

新芯股份共进行过2轮增资和1次股权转让，而第二轮增资发生在申报的半年多前。2024年1月12日，长控集团作出股东决定，同意新芯有限进行增资扩股及实施员工跟投。 2024年2月，新芯有限注册资本由 57.82亿元增加至 84.79亿元，新增注册资本由30名新股东认缴，于是，30名投资方突击入场。

2024年3月，新芯有限整体变更为股份有限公司，9月份即冲刺科创板。此次IPO，新芯股份拟融资金额48亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。

不过，这两个项目的总投资金额达到了310亿，48亿元还远远不够，新芯股份称，本次募集资金到位之前，公司可以根据项目进展情况使用自筹资金先行投入。募集资金到位后，公司将首先置换前期投入的自筹资金，剩余款项按照募集资金使用的相关规定用于募投项目的后续建设。

研发费用率低于同行业可比公司平均水平

晶圆代工是半导体产业链中重要的生产制造环节，晶圆代工企业并不直接参与芯片的设计，而是专注于为芯片设计公司提供晶圆代工，利用成熟的制造工艺，将设计转化为实际的产品，集成电路设计公司不再需要自己承担造价昂贵的生产线，就能生产、销售产品。

来自于中国台湾的台积电是全球营收排名第一的晶圆代工企业。2023年，台积电营业收入为21617.36亿新台币，净利润为8377.68亿新台币。根据TrendForce集邦咨询近日发布的最新报告显示，台积电以近65%市占率稳居全球第一名。

中国大陆最大的晶圆代工企业为中芯国际（688981.SH），2023年，中芯国际营业收入为452.50亿元，净利润为63.96亿元。另外，A股上市公司华虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）、芯联集成（688469.SH）等均为行业内主要的参与者。

作为晶圆代工企业，研发能力至关重要。在招股书中，新芯股份称，公司作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，在相关业务领域具有强大科研实力和工艺创新能力，长期承担及参与各类重大科研项目。

不过，从研发费用率来看，该公司明显低于同行业可比公司平均水平。

报告期各期，新芯股份研发投入金额分别为1.93亿元、2.33亿元、2.62亿元及6865.82万元，占营业收入的比例分别为6.16%、6.65%、6.86%及7.52%。而同行业可比公司平均水平则为10.80%、8.71%、11.93%、13.03%。

另外，报告期内，新芯股份的综合毛利率分别为32.11%、36.51%、22.69%和16.64%，呈下降趋势，其中，晶圆代工的毛利率25.46%、37.27%、14.57%、12.03%。

对于毛利率的下滑，新芯股份表示，一方面公司产能增加，新产能处于爬坡阶段，同时受行业周期性波动影响，产能利用率较上年度下降，另一方面受产品结构调整，单位成本较高的图像传感器全流程晶圆代工占比增加，导致2023年晶圆代工的单位成本上涨。

2020年以来，半导体产业呈现出明显的高投资趋势，全球制造产能快速扩张，致使市场在 2022年出现供过于求的情况，消费电子市场总体需求走低，半导体行业景气度下行。2023年全球半导体市场规模缩水至5591.36亿美元，较2022年下降8.92%。其中，晶圆代工市场规模下降至1234.15亿美元，同比下滑13.17%。截至目前，全球半导体行业处于从低位逐步回升的时期。