盛美上海定增45亿获受理,成今年第一大半导体定增

11月11日晚间,盛美上海(688082.SH)发布公告称,45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示,该方案是今年以来,最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案,同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。

本次发行股票募集资金总额不超过45亿元(含本数),扣除发行费用后,募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金,分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。

公司有意不断拓宽产品线,实施半导体设备产品的平台化发展。“研发和工艺测试平台建设项目”用来配置研发测试仪器、光刻机、CMP等外购设备,结合自有设备,设立设备研发和工艺测试平台。“高端半导体设备迭代研发项目”用来购置研发设备,配置研发人员,针对公司项目进行进一步迭代开发。此外,13亿元补充流动资金,可用来优化公司资本结构,缓解中短期的经营现金流压力。

近期,盛美上海公布了2024年第三季度财报。前三季度,公司实现营业收入39.77亿元,同比增长44.62%,归母净利润7.58亿元,同比增长12.72%,扣非净利润7.41亿元,同比增长15.84%。第三季度,公司营业收入15.73亿元,同比增长37.96%,归母净利润3.15亿元,同比增长35.09%,扣非净利润3.06亿元,同比增长31.41%,单季度营收利润指标均实现超30%的增速。截至三季度,公司在手订单总金额为67.65亿元,相比去年同期增长3.66%。

该公司还发布最新全年业绩预告,2024年营业收入预测区间为56.00亿元至58.80亿元之间。

从同业比较来看,半导体设备公司中微公司(688012.SH)也在拓展产品矩阵,实施平台化战略,大力投入研发。根据公开资料显示,盛美上海在半导体清洗设备领域保持领先,而中微公司在半导体刻蚀设备保持着领先地位。

在三季度,中微公司的研发投入同比增长超95%。该公司三季度研发投入15.44亿元,同比增长95.99%,研发投入占营业收入比例为28.03%,该比例较去年同期增加8.54%。浙商证券认为,今年前三季度收入快速增长主要由刻蚀设备带动,同时该公司的LPCVD(低压化学气相设备)、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积设备)、EPI设备(在衬底上生长出的半导体薄膜设备)均有高端产品的量产或新品的付运,中微公司在不断拓宽产品线同时,逐渐向平台化公司发展。

北方华创(002371.SZ)也布局了多品类的半导体制造设备,是业内产品线拓展较全面的公司,最新市值已近2600亿元。三季度,北方华创当期研发费用21.91亿元,同比增长57.82%。根据华西证券研报,该公司的产品涵盖了刻蚀设备、薄膜沉积设备、立式炉和清洗设备。其中,2023年刻蚀设备和薄膜沉积设备的收入均为60亿元左右,而立式炉和清洗设备收入超30亿元。

城通证券的测算显示,虽然近年来半导体设备国产化率取得显著提升,但是预计2024年国产化率仍在20%左右,具有较大的国产替代空间。国产替代空间大,而实现起来的难度不小,对于中国半导体制造设备企业而言,是一个巨大的挑战。