在2024年的中国国际进口博览会（进博会）上，高通公司再次成为焦点。

自2018年以来，高通已连续七年参加这一全球经贸合作重要平台。在过去几年里，高通不仅通过进博会展示了其新技术、新体验和新合作，还借此平台进一步加强了与中国众多行业伙伴的交流合作，见证了中国5G的发展和商用化进程。而在今年，高通以“让智能计算无处不在”为主题，展示了在5G和终端侧人工智能领域的创新成果和沉浸式体验。这些展示包括新的终端设备、技术和合作成果，旨在推动智能计算引领的科技创新产业生态的发展。

高通公司中国区董事长孟樸先生在接受第一财经的专访时表示，人工智能技术已经发展多年，而高通在将人工智能技术应用于终端设备方面有着丰富的经验。“人工智能应该与云端相结合，在终端侧得到实际应用和落地。”

孟樸表示，科技企业必须持续不断地前进，因为时机一旦错过就不会再来。高通将继续保持其竞争力，持续加大研发，以推动技术的不断创新和发展。

先进芯片牵引移动产业发展

参加进博会七年来，高通一直将其视为集中展示前沿技术与解决方案、拓展合作伙伴关系的平台。而伴随着每一届进博会，5G由智能手机不断扩展到新行业，高通的技术力也在不断提升。

孟樸表示，作为一家技术公司，高通每年都会带来一些前沿的创新技术。通过进博会这一平台，高通能够与中国产业链上的合作伙伴携手，共同展示最新的技术产品和合作成果。从2018年第一届进博会开始，高通就展示了前沿的5G技术，而到了第二届，5G产品已经成功面市，实现了从技术展示到产品化的转变。

在今年的进博会上，高通继续推出“5G+AI赋能千行百业”的口号。“这一口号的提出是基于5G技术的快速发展和人工智能技术的深入理解。高通预见到5G和AI的结合将成为未来技术发展的趋势，因此致力于推动这一领域的创新。在过去几年中，人工智能已经在各个领域发挥了重要作用，而高通则通过展示各种技术产品，再次强调了终端侧人工智能的主题。”孟樸说。

前不久，高通在年度骁龙峰会上发布了最新的骁龙8至尊版移动平台。孟樸表示，这是高通迄今为止最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片，采用了高通下一代定制的Oryon™ CPU，重构了移动设备的性能标准。通过CPU、GPU、NPU和DSP等多种处理器协同工作，实现了全面的系统级重构，使得手机在性能上实现了显著提升。

对于中国市场，孟樸表示高通非常重视与中国手机厂商的合作。他指出，手机行业是一个竞争激烈且市场全球化程度高的行业。高通的很多中国客户超过50%的业务是在海外进行的，因此高通提供的产品需要满足不同国家和地区的频率频段要求，以及具备与各地技术和系统厂商的兼容性。通过采用高通的芯片，中国手机厂商能够获得当时先进的技术，开发出适应全球市场的产品，从而在全球范围内取得成功。

此外，孟樸还谈到了技术领域的快速发展和迭代。他表示，技术领域是一个不断进步的领域，可以说是“不进则退”。高通每年都会推出新的旗舰级手机系统级芯片，每一代芯片在数据传输能力和移动计算性能上都比前一代有显著提升。今年推出的骁龙8至尊版CPU在计算能力上比上一代产品提高了40%，为用户提供了更加丰富和流畅的体验。

在谈到进博会对高通的意义时，孟樸表示进博会是高通与中国产业伙伴建立更紧密联系的重要平台。通过进博会，高通能够进一步拓展与中国产业伙伴合作的深度和广度，共同推动科技创新和产业升级。

从手机到智能网联车

在今年的进博会上，高通公司不仅展示了其最新的骁龙8至尊版移动平台，还分享了公司在智能网联车领域的最新进展。孟樸在采访中也详细阐述了智能网联车的发展趋势以及高通在这一领域的地位和作用。

近年来，汽车行业正经历着前所未有的变革，新能源技术和智能网联化几乎同步进行，极大地扩展了汽车的使用场景。传统汽油车主要被视为代步工具，但新能源汽车则为各种电子设备的使用提供了可能，催生了许多新的应用场景，同时增加了对智能网联技术的需求。

孟樸表示，中国智能网联车的发展非常像十几年前的手机行业，当时手机行业从功能机向智能手机转型，市场上涌现出众多手机制造商。如今，智能网联汽车领域也呈现出类似的发展势头。高通公司凭借其在无线连接和移动计算领域的技术实力，助力了近60个品牌推出了超过160款新能源智能网联汽车，几乎涵盖了全球的汽车制造商，包括中国几乎所有的汽车公司。

孟樸认为，智能网联车的发展将不断追求“更高、更快、更强”。随着5G和AI时代的到来，高通的合作领域已经从传统的智能手机领域迅速扩展到了众多智能终端，包括智能网联汽车、智能穿戴设备等。通过高通的无线连接和移动计算技术，汽车内部的功能得到了极大的扩展，为用户提供了更加便捷、智能的驾驶体验。

在谈到与中国车企的合作时，孟樸表示，高通在汽车领域拥有超过二十年的丰富经验，推出了骁龙数字底盘。这一技术涵盖了智能连接、智能驾驶、智能座舱以及车对云的服务等四大核心技术领域，为智能网联车的发展提供了坚实的技术基础。

从连接的角度来看，高通的技术已经广泛应用于全球的汽车中，提供了基本的通信能力，并集成了故障诊断、告警和紧急救援等关键功能。在智能座舱领域，高通的技术也取得了显著进展。例如，在展台上展示的上海名爵跑车就采用了高通的智能座舱平台，支持多屏幕显示和多种应用，为用户提供了更加丰富的车内体验。

孟樸透露，过去三年中，高通支持中国汽车制造商在提升智能网联车体验方面做了大量工作。目前，新上市的新能源车型中，很多都采用了高通的智能座舱平台。这不仅提升了用户的驾驶体验，也增强了中国汽车制造商在全球市场的竞争力。

终端侧AI应用加速落地

在谈到移动芯片、网联车以及AI的赋能时，孟樸表示，AI正逐渐成为主流终端产品的关键能力。

人工智能技术已经发展多年，而高通在AI领域也已深耕超过15年。从2021年开始，高通就提出了“5G+AI赋能千行百业”的口号，而自从ChatGPT出现后，生成式AI或通用大模型受到了广泛关注。这些模型不仅具备机器学习能力，还拥有推理能力，显著提升了AI的能力。然而，高通认为，AI的发展必须是云端和终端侧相结合的。云端AI虽然强大，但无法准确知道用户的具体个性化场景和需求，因此终端侧AI的应用和落地至关重要。

以荣耀新手机发布时的场景为例，孟樸解释了云端与终端侧AI的区别。荣耀CEO赵明在发布会上，通过手机对两千名观众说“每人来一杯饮料”，随后饮料就被顺利送达。这一过程依赖于手机内的终端侧生成式AI，根据用户以往的喜好预测需求，并通过手机内的支付信息完成交易。如果仅依赖云端的通用大模型，用户需要明确指示所有细节，而且敏感信息如照片和支付数据上传到云端也存在安全风险。

高通致力于将生成式AI大模型应用到手机等终端设备中。在2023年2月的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，高通展示了如何利用其旗舰芯片支持中国商用手机上运行文生图生成式AI应用Stable Diffusion。随着硬件和软件算法的优化，高通的AI推理速度得到了显著提升。现在，骁龙8至尊版每秒能支持70多个tokens处理，这是一个巨大的进步。孟樸相信，未来越来越多的终端设备将具备终端侧生成式AI功能，包括智能手机和智能网联车。

在谈到高通面临的挑战和机会时，孟樸强调，高通专注于技术研发和系统级芯片，而整个产业链相当长，因此高通的成功与客户的成功密不可分。高通特别重视与合作伙伴以及整个生态系统的共同发展。